Sitemize üye olarak beğendiğiniz içerikleri favorilerinize ekleyebilir, kendi ürettiğiniz ya da internet üzerinde beğendiğiniz içerikleri sitemizin ziyaretçilerine içerik gönder seçeneği ile sunabilirsiniz.
Zaten bir üyeliğiniz mevcut mu ? Giriş yapın
Sitemize üye olarak beğendiğiniz içerikleri favorilerinize ekleyebilir, kendi ürettiğiniz ya da internet üzerinde beğendiğiniz içerikleri sitemizin ziyaretçilerine içerik gönder seçeneği ile sunabilirsiniz.
Üyelerimize Özel Tüm Opsiyonlardan Kayıt Olarak Faydalanabilirsiniz
Mario Kart Tour Android ve iOS cihazlarda mevcut
Japonya’dan çıkan bir rapora göre , bu gelecek Salı Qualcomm bir duyuru yapacak ve çip tasarımcısının Snapdragon 865 Mobil Platformu’nu açığa çıkaracağı yönünde spekülasyonlar var. Gelecek yıl üst seviye Android cihazlarda bulunması beklenen yeni yonga seti, 7nm EUV işlemi kullanılarak Samsung tarafından üretilecek. İşlem numarası ne kadar küçük olursa, transistörler çipin içine o kadar fazla sığar ve onu daha güçlü ve enerji açısından verimli yapar. Ve aşırı ultraviyole litografi (EUV), transistör yerleşimi için bir talaş kalıbını işaretlemede daha kesin bir yöntemdir. Qualcomm’un mevcut en üst yonga seti, Snapdragon 855 Mobil Platformunun overclock edilmiş bir sürümü olan Snapdragon 855+ ve grafik özelliklerinde% 15’lik bir iyileştirme sunuyor.
Ancak duyurunun başka bir nedeni olabilir. Görünüşe göre, bazı yeni Android telefonlar Salı günü Sony Xperia 5 Xiaomi (Xiaomi Mi 9 Pro 5G ve Xiaomi Mi MIX Alpha) çifti de dahil olmak üzere açıklanması bekleniyorve Realme X2. Bunu dikkate alarak, su soğutucunun etrafındaki vızıltı, bu cihazlardan bir veya daha fazlasının Qualcomm’un gelecek etkinlik için dün yayınladığı teaser’ın nedeni olabileceğini öne sürüyor. Yukarıda bahsedilen telefonların tümü, Mi 9 Pro 5G ve muhtemelen Mi MIX Alpha dahilinde beklenen 855+ olan bir Snapdragon SoC kullanacaktır. Normal Snapdragon 855 SoC, Xperia 5’e, X2’yi çalıştıran Snapdragon 730G yongasıyla güç verecektir. Xiaomi’nin teaser’ında kullanılan “3” sayısı ile bu paragrafta tartıştığımız üç akıllı telefon üreticisi arasında bir bağlantı olmalı.
Samsung, bu işi yaparken ve Snapdragon 865’i üretirken, Qualcomm, 2021’in Snapdragon 875 Mobil Platformu için Tayvan Yarı İletken Üretim Şirketi’ne (TSMC) geri dönecek. Dünyanın en büyük bağımsız dökümhanesi olan TSMC, kendi fişlerini tasarlayan, ancak bunları yapacak imkanlara sahip olmayan şirketler için montaj hattından fiş alır. Örneğin, hem Apple hem de Huawei, sırasıyla A13 Biyonik ve Kirin 990 gibi kendi SoC’lerini tasarlar. Ancak her ikisi de tasarladıkları cipsleri çıkarmak için TSMC’ye güveniyor.
Yorum Yaz