Sitemize üye olarak beğendiğiniz içerikleri favorilerinize ekleyebilir, kendi ürettiğiniz ya da internet üzerinde beğendiğiniz içerikleri sitemizin ziyaretçilerine içerik gönder seçeneği ile sunabilirsiniz.
Zaten bir üyeliğiniz mevcut mu ? Giriş yapın
Sitemize üye olarak beğendiğiniz içerikleri favorilerinize ekleyebilir, kendi ürettiğiniz ya da internet üzerinde beğendiğiniz içerikleri sitemizin ziyaretçilerine içerik gönder seçeneği ile sunabilirsiniz.
Üyelerimize Özel Tüm Opsiyonlardan Kayıt Olarak Faydalanabilirsiniz
Microsoft yapay zeka destekli okuma öğretmenini ücretsiz olarak yayınladı
Geçen yıl New York’ta düzenlenen Meteor Lake çip lansmanında Intel CEO’su Pat Gelsinger şirketin gelecekteki yönü hakkında ipucu vermiş ve şirketin dört yıl içinde beş yeni düğümü entegre etme yolunda ilerlediğini ve bunun 2025 yılında sonuçlanacağını belirtmiştir. Bunlar arasında bir dizi sunucu işlemcisinde kullanılan Intel 7, Intel 4, Intel 3, Intel 20A ve Intel 18A süreçleri yer alıyor.
Bununla birlikte, ileriye dönük olarak Intel, şirketin rakiplerini yakalamasına olanak tanımak için hazır olduğunda ürünlerin sevkiyatı lehine geleneksel sürüm programından vazgeçilebileceğini ima etti.
Intel, bu sayede müşterilere aynı anda birden fazla nesil çip satarak daha fazla seçenek sunma ve özelleştirilmiş ürünlere olan talebi karşılama hedefine yardımcı olacağını söylüyor.
Teknoloji devi, yapay zeka ve çipletler (şirketin tek bir pakete koyabileceği) gibi gelişmekte olan teknolojileri entegre etmeye odaklanmıştır. Intel’in çiplet teknolojileri, sunucu ve istemci ürünleri arasındaki ayrımı ortadan kaldırarak şirketin çipleri müşteri ihtiyaçlarına göre bir araya getirmesine olanak sağlayabilir. Bu da Intel’in belirli sektörler için hızla özel çipler üretmesini sağlayabilir.
“Chiplets’e geçtiğinizde, o kadar büyük bir kalıp kullanmıyorsunuz ve daha küçük kalıplara sahip oluyorsunuz. Aslında, 18A’ya geçtiğimizde, dört yıl içinde beş düğümümüzü tamamladığımızda, neredeyse aynı anda istemci ve sunucu bölümlerini de tamamlamış oluyoruz. Bu daha önce hiç yapmadığımız bir şey,” diyor Gelsinger, HPCwire’a göre.
Gelsinger sözlerini şöyle tamamladı: “Core Ultra paketlemesine bakıyoruz – Foveros paketlemesinde [daha az yer kaplayarak daha yüksek performans sağlayan gofret düzeyinde bir 3D istifleme çözümü] yenilikler yapıyoruz, ancak bunu bu chiplet mimarisindeki yeni nesil sunucu parçasında kullanacağız, tasarımlarımızın çoğu arasındaki çizgileri bulanıklaştırmanın pek çok yolu var.”
Intel, kendi işlemcilerini tasarlayan firmalara çip veya üretim hizmetleri sunan tek tam entegre çip şirketi olarak öne çıkıyor. Bu ikili strateji Intel’in hayatta kalmasını sağlayabilir, çünkü rakipleri Nvidia, ARM, AMD, Qualcomm ve Apple pazar payı için yarışırken, şirket onların ürünlerini üretiyor.
Yorum Yaz