Micron akıllı telefonlar için minimal çip üretimine başladı

Micron, önde gelen Amerikan bellek yongası üreticisi, MWC 2024’te en son yeniliğini duyurdu. Şirket, bu paketin şimdiye kadarki en kompakt UFS 4.0 paketi olduğunu ifade ediyor. Sadece 9 x 13 milimetre boyutunda.1 TB’a kadar kapasite sunuyor ve mükemmel performans sağlıyor 4300 MB/s sıralı okuma ve 4000 MB/s sıralı yazma hızında.

Micron’un daha minimal bir tasarım getirmesinin ana nedeni, akıllı telefon OEM’lerinden gelen geri bildirimler oldu; firmalar daha büyük piller yerleştirmek için daha fazla alana ihtiyaç duyduklarını belirttiler. Amerikan şirket, ürünü ABD, Çin ve Kore’deki ortak müşteri laboratuvarlarında geliştirdi ve 232 katmanlı 3D NAND teknolojisine dayandırdı.

UFS 4.0 yonga ayak izi, geçen Haziran ayında piyasaya sürülen 11 x 13 mm’lik tasarıma kıyasla %20 daha küçük hale geldi. Bu sayede genel performans etkilenmeden güç tüketimi azaltıldı. Micron, HPM (Yüksek Performans Modu) adını verdiği, yoğun akıllı telefon kullanımı sırasında performansı optimize eden özel bir özellik getirdi; HPM etkinleştirildiğinde performansta %25’lik bir iyileşme sağlanıyor.

Micron, yeni UFS 4.0 üç farklı çeşit bulunuyor. 256 GB, 512 GB ve 1 TB kapasiteli ürünlerin sevkiyatı başladı.