Micron, 232 Katmanlı 3D NAND Flash Geliştiriyor

Micron, ‘dünyanın en gelişmiş’ 3D NAND flaşını tanıttı.

Micron, bu yıl içinde tam ölçekli üretime girecek olan, 232 katmana sahip 3D NAND flash geliştirdiğini açıkladı.

Micron tarafından ‘dünyanın en gelişmiş NAND’ı’ olarak tanımlanan depolama aygıtı, iki 3D NAND yongasının birleştirilmesiyle oluşturularak 128 GB kapasiteye ulaşıyor.

Şirket, 232 katmanlı cihazı için henüz performans özellikleri sağlamadı. Ancak hızların mevcut 3D NAND ürünlerinin hızlarını aşacağını ve hızlı ve geniş yeni SSD’lerin önünü açacağını ima etti.

232 katmanlı 3D NAND flaş

 

 

NAND flash, bellek kartları, USB bellekler ve taşınabilir sürücülerden aygıtlar ve sunucular için SSD’lere kadar her tür depolama aygıtında bulunan bir tür kalıcı bellektir.

NAND flash geliştirmenin ardındaki genel fikir, kapasite başına maliyeti azaltmak ve depolama yoğunluğunu artırarak geleneksel sabit disk sürücülerinin kullanım durumlarını etkin bir şekilde ortadan kaldırmaktır.

Micron’un yeni 232 katmanlı 3D NAND cihazı için özel planları açısından, şirketin Teknolojiden Sorumlu Başkan Yardımcısı Scott DeBoer şunları söyledi:

“Teknolojiyi, dünyanın en hızlı yönetilen NAND’ını ve hem veri merkezi hem de istemci SSD ürünlerini yapmak için ihtiyaç duyduğumuz şeyler etrafında optimize ettik.”

“Hem dahili hem de harici kontrolörlerin kombinasyonu, NAND ve kontrolör teknolojisini gelecekteki liderlik ürünlerini sunmak için ihtiyaç duyduğumuz şeyler için optimize ettiğimizden emin olmak için dikey ürün entegrasyon odağımızın güçlü bir unsuru olmuştur.”

Micron, teknolojiye dayalı yeni sürücülerin geliştirilmesini hızlandırması gereken 232 katmanlı cihazının uygun şekilde desteklenmesini sağlamak için endüstri ortaklarıyla yakın bir şekilde çalıştığını söylüyor.

Yeni 3D NAND flash tarafından desteklenen SSD’lerin 2023’te bir noktada piyasaya çıkması bekleniyor.